电子封装技术-郑州科技学院

本科专业

电子封装技术

专业名称：电子封装技术

隶属院系部：机械工程学院

学历层次：本科

学制学位：学制四年、工学学士

培养目标：

本专业培养适应新时代中国特色社会主义发展需要，德智体美劳全面发展的应用型人才。学生应掌握坚实的数学、自然科学和人文社会科学基础知识，较宽广的集成电路与微系统专业知识以及电子、电磁、机械、材料、传热等相关领域的专业知识；具备适应科学技术发展需要的能力以及良好的分析、表达和解决工程技术问题的能力；能够在集成电路封装测试、高端电子制造和微系统设计等领域，从事科学研究、设计开发、运行管理和经营销售等方面工作。

毕业要求

经过学习，本专业毕业生应达到以下毕业要求：

1.工程知识：能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决电子封装领域复杂工程问题的能力。

2.问题分析：能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析复杂电子封装工程问题，以获得有效结论。

3.设计/开发解决方案：能够设计针对复杂电子封装工程问题的解决方案，设计满足特定需求的系统、单元（部件）或工艺流程，并能够在设计环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。

4.研究：能够基于科学原理并采用科学方法对复杂电子封装工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据，并通过信息综合得到合理有效的结论。

5.使用现代工具：能够针对复杂电子封装工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂电子封装工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。

6.工程与可持续发展：能够基于电子封装工程相关背景知识进行合理分析，评价专业工程实践和复杂工程问题；能够理解和评价针对复杂电子封装工程问题的工程实践对环境、社会可持续发展的影响。

7.工程伦理和职业规范：具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在电子封装工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范，履行责任。

8.个人和团队：能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。

9.沟通：能够就复杂电子封装工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令，并具备一定的国际视野，能够在跨文化背景下进行沟通和交流。

10.项目管理：理解并掌握工程管理原理与经济决策方法，并能在多学科环境中应用。

11.终身学习：具有自主学习和终身学习的意识，具有不断学习和适应发展的能力。

主干课程：

工程制图、电路理论、机械制造技术、电子封装技术基础、工程传热学、微电子学概论、材料物理与力学性能、半导体工艺技术、微连接原理、信号与系统。

集中实践教学环节：

包括课内实验、独立设置的物理实验课、创新创业实践、公益劳动、军事训练、电子制造工程训练、金工实习、电工实习、机械设计课程设计、电子器件与组件结构设计、电子工艺实习、企业综合实习、毕业设计。

专业特色：

本专业现为国家集成电路产业重点支持专业及郑州市急（特）需专业，依托学校在机械、电子、材料等多学科交叉领域的长期办学积累，拥有一支专业知识扎实、工程实践与理论教学兼备的“双师型”教师队伍。本专业建有河南省数字化智能装备工程研究中心、河南省高校数控加工工程技术研究中心、郑州市智能工业机器人及集成应用技术重点实验室等省市级科研平台，同时拥有电子封装实验室、SMT工艺实验室、电子封装材料性能测试与分析实验室、3D打印研究所、金工实训中心等20余个校级实践教学平台。先后与河南优克电子材料有限公司、郑州德赛尔电子封装有限公司、锐杰微科技（郑州）有限公司、海尔集团、格力电器（郑州）有限公司、郑州宇通、苏州友达光电有限公司等20余家企业建立了稳定的实习实训基地，为高素质应用型人才培养提供了坚实的平台支撑。

就业去向：

1.集成电路封测企业及半导体器件制造企业的封装设计、工艺制造、测试分析等岗位；

2.高端电子制造企业（消费电子、汽车电子、通信设备等）的技术研发与生产管理岗位；

3.科研院所及高校从事电子封装、微电子、材料科学等领域的科研与教学工作；

4.政府及检测机构从事电子产品检测、标准制定、质量监督等工作；

5.技术销售、技术支持及技术咨询等岗位；

6.考取研究生或公务员。

技能证书：

电工证、封装工艺师证、半导体设备操作员证、CAD/CAM技能等级证书、可靠性测试工程师证等。

课程体系及学时学分分配

课程模块	课程性质		学分	学时	其中		学分占比
课程模块	课程性质		学分	学时	理论	实践	学分占比
通识教育课程	必修	思想政治类	17	296	264	32	9.47%
		人文社科类	23.5	528	312	216	13%
		数学与自然科学类	27	468	440	28	15.04%
	选修		9	144	128	16	5.01%
学科基础课程	必修		35.5	568	518	50	19.78%
专业教育课程	必修		22	360	328	32	14.48%
专业教育课程	选修		4	64	64		14.48%
跨学科拓展课程	选修		4	64	64		2.23%
实践教学环节	课程实践		17	/	/	/	30.92%
	创新创业实践		4	/	/	/
	劳动教育实践		1.5	/	/	/
	集中实践		32	/	/	/
合计			179.5	2492	2118	374	选修课比例：9.47%

主讲教师

	李伟，机械工程学院副院长，教授，硕士生导师，河南省学术技术带头人、河南省高等学校青年骨干教师、河南省优秀学士学位论文指导老师、郑州市青年骨干教师、郑州市优秀教师，兼任郑州市智能装备工业设计中心常务副主任、中国工程机械学会会员、河南省服务机器人产业联盟专家，连续5年获学校“优秀教师”“先进个人”等荣誉称号。研究领域为CAD/CAE/CAM，主要承担《先进成图技术》《机器人原理及应用》《信号与系统》等核心专业课程的本科生教学及毕业设计指导工作。主持完成河南省科技攻关计划项目2项、河南省教育厅高等学校重点研究项目3项、河南省社科联及郑州市社科联等省市级科研项目多项，参与自然科学基金1项，主持完成省级成果登记3项；在国内外期刊发表论文30余篇，其中SCI 5篇、中文核心16篇；授权发明专利3项，出版教材2部，主持项目总经费115万元；主持获得河南省教育厅科技进步奖二等奖、河南省教育厅科技论文二等奖各1项。主持承担省级教改和校级项目8项，多次获学校教学成果奖一等奖、二等奖，指导学生参加机器人、先进成图大赛、全国三维数字化创新设计大赛等学科竞赛，荣获国家二等奖、省级特等奖和一等奖多项。
	郑喜贵，教授，高级技师，现任河南省数字化智能装备工程研究中心常务副主任、河南省高校数控加工工程技术研究中心副主任等职务，主要从事先进制造技术、数控技术、电子器件与组件结构设计等领域的教学与科研工作，致力于五轴数控系统、数控智能制造装备的研发与应用。主持1门省级一流本科课程《数控加工技术》、1门省级研究性教学示范课程；科研方面，完成省级科研项目7项，授权发明专利7项、实用新型专利30余项、外观专利5项，登记软件著作权8项，发表学术论文20余篇，主编或参编教材7部，其中包括河南省“十四五”规划教材《机床数控技术》与河南省新工科新形态教材《数控加工技术》各1部。
	孔玉强，中共党员，副教授，工学硕士，现任电子封装技术工程教研室主任。主要承担《电子封装技术基础》《液压与气压传动》《机械制造技术》等课程的教学及毕业设计指导工作。近年来，发表学术论文14篇，授权专利20项，参与科研项目9项，曾获郑州科技学院“优秀教师”荣誉称号。指导学生参加河南工业软件创新大赛、先进成图技术与产品信息建模大赛、全国三维数字化创新设计大赛等学科竞赛，荣获省级一等奖和三等奖多项。
	李俊美，副教授，硕士研究生，毕业于西安交通大学材料工程专业。郑州科技学院3D打印研究所所长，主持河南省科技攻关项目3项，参与国家自然科学基金项目1项，发表3D打印领域高水平论文10余篇，主要承担《电子封装材料》《机械工程材料科学》《理论力学》等课程的教学、精英班培训及研究工作。多次指导学生参加“挑战杯大学生课外学术科技作品竞赛”“互联网+创新创业大赛”“中美创客大赛”“iCAN国际创新创业大赛”等省级、国家级竞赛并取得奖项，多次荣获“优秀指导教师”“创新创业导师”等称号。爱校爱生、常年和学生在实验室开展创新创业实践，2016年组建易无体创新创业团队，该团队常年本科生人数均超百人。坚持有教无类、立德树人，已培养优秀的本科毕业生60余人。
	吴相省，工学硕士，讲师，工程师，毕业于西安交通大学材料科学与工程专业。曾任职于某世界500强企业，从事混凝土工程机械及砂石处理设备的研发设计工作10余年，负责完成多个项目。曾从事教育均衡发展、高标准农田、农业水利灌溉等政府财政资金工程项目的审计工作多年。发表专业论文10余篇，授权专利11项，参与完成编写汽车行业标准1项。讲授《电子封装工艺与设备》《机械工程材料》《机械设计》等课程。
	王延铭，工学硕士，毕业于河南工业大学材料科学与工程专业。主要讲授《材料物理与力学性能》《机械工程材料》《工程制图》等课程。可熟练操作硬度计、冲击试验机、抗弯抗拉试验机等力学实验设备和金相、超景深光学显微镜，以及超声波显微镜、X射线衍射仪等实验设备。关心、爱护学生，与学生共同探讨学习生活问题，及时调整教学策略，鼓励学生积极参与课堂活动，激发学生的学习兴趣和责任感，和学生共同营造轻松、丰富的学习氛围，获得了学生们的认可和喜爱。
	刘鹏茹，理学硕士，毕业于河南科技大学。主要承担《工程传热学》《热工基础》《专业英语》等课程。已在材料热处理学报、Ceramics International、Journal of Materials Research and Technology、Journal of Alloys and Compounds等期刊发表学术论文6篇。
	王娇娇，工学硕士，毕业于郑州轻工业大学机械专业，研究方向为金属基复合材料。主要讲授《电子封装制造工程设计》《设计表现技法》课程。在硕士研究生阶段，以第二作者身份发表学术论文四篇，其中SCI一篇，发明专利三项。
	王鼎，工学学士，助教。郑州科技学院3D打印研究所成员。主讲《数字电路》《3D打印技术基础》《3D打印技术》等课程。在研河南省高等学校重点科研项目1项，指导学生申请河南省高等学校大学生创新训练计划省级项目1项，获得专利9项。多次指导学生参加挑战杯大学生课外学术科技作品竞赛、互联网+创新创业大赛、全国三维数字化创新设计大赛、iCAN国际创新创业大赛等省级、国家级竞赛并取得奖项，并多次荣获优秀指导教师称号。
	李欧阳，工学学士，助教，毕业于郑州科技学院。为我校本科生主讲《个性化3D设计与实现》《3D打印技术》等课程。完成河南省省级科研项目一项，获得专利10余项，收录EI一篇。主持设计包括陶瓷3D打印机，混凝土3D打印机，光固化3D打印机等各类型3D打印机10余台。注重对学生动手实践培养，锻炼学生参加国家级，省级，市级各类型的创新创业大赛，并获得一二等奖。

教学设施

集成电路产业学院实验中心配备有数字/模拟混合信号半导体测试机、分选机、虚拟仿真平台及示波器等先进设备，可开展功能、电性能、温度特性、可靠性及封装测试等实验项目，并结合电子仿真、MATLAB及集成电路封装测试等实训。中心注重学生实际操作与问题解决能力的培养，同时通过科研项目和团队合作，强化创新思维与协作精神，全面提升学生在集成电路测试与封装领域的专业素养和综合能力。

电子技术综合实验室配备模拟/数字电路实验箱、示波器、信号发生器、电源及万用表等基础设备，可开展晶体管放大器、负反馈电路、功率放大器、组合与时序逻辑电路、555定时器等实验项目。实验室旨在帮助学生掌握电子仪器使用与电路调试技能，夯实模拟与数字电路基础，培养电路分析与工程实践能力。